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纳美仕底部填充胶：高性能BGA/CSP封装解决方案发布日期：2025-03-21 11:55:37

1. 纳美仕底部填充胶的作用纳美仕底部填充胶（Underfill）是一种专为BGA、CSP等封装技术设计的高性能胶水。其主要功能是增强芯片与PCB的连接可靠性，防止焊点因温度变化或机械应力导致开裂，从而提高电子产品的使用寿命。核心作用包括：提升抗冲击能力：有效减少跌落、震动对焊点的影响，防止断裂。降低热应力：通过优化热膨胀系数（CTE），减少芯片与PCB之间的热失配问题。保护焊点：防止氧化、潮湿等外界环境对焊点的影响，提高电路稳定性。2. 纳美仕底部填充胶的优势作为***的封装材料品牌，纳美仕底部填充胶具备以下优势：高流动性：快速渗透至芯片底部，填充均匀，提高生产效率。快速固化：支持低温或高温

长濑LMC（液态环氧树脂）产品：***半导体封装技术的未来发布日期：2025-03-21 11:53:34

随着半导体技术的不断进步，对封装材料的需求日益增加。长濑LMC（液态环氧树脂，Liquid Molding Compound）凭借其***的性能和应用优势，在现代电子产业中占据了重要地位。作为一种高性能的封装材料，长濑LMC在半导体封装领域的广泛应用，推动了电子产品向更小型化、高效能的方向发展。长濑LMC的技术优势长濑LMC材料采用***的液态环氧树脂技术，具有优异的流动性、低粘度和***热稳定性。与传统的固态封装材料相比，LMC能够在较低的温度下进行成型，确保半导体元件得到精准封装，同时减少生产过程中的热应力。优异的热管理性能：长濑LMC具有较高的热导率，能够有效地分散芯片在运行过程中产生的