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长濑半导体封装用液态环氧树脂T693/R4502-H1/4604
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长濑半导体封装用液态环氧树脂T693/R4502-H1/4604

产品标签  | 长濑 T693 R4502-H1 环氧树脂 半导体封装

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长濑半导体封装用液态环氧树脂T693/R4502-H1/4604

T693/R4502-H1/4604是一种无溶剂，高填料负荷，单组分液体环氧密封剂，大尺寸时翘曲率低。本产品可用于液体成型和筑坝充填程序。

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      上海 上海 奉贤区 肖南路368号1鐘3层
    详细信息
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    加工定制：是种类：化合物半导体品牌：长濑
    型号：R4502特性：液态用途：半导体封装
    粘度：在25°C 380,000比重：在25°C 1.96

    在25°C下，注射器中寿命为12小时

    在25°C下涂胶后寿命为3小时

    建议固化时间：125°C的模具中固化10分钟

    150°C脱离模具后固化1小时

    对基板进行加热，将其温度略微升高至 40° 至 65°C，可***降低封装材料

    的粘度，并提高加工速度。温度不得高于80℃。否则，环氧树脂将开始

    凝胶并且粘度迅速增加


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