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长濑半导体封装用液态环氧树脂T693/R4212-2C
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长濑半导体封装用液态环氧树脂T693/R4212-2C

产品标签  | 半导体封装 环氧树脂 长濑 T693 R4212-2C

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长濑半导体封装用液态环氧树脂T693/R4212-2C

适合于大面积/薄膜成型的高流动性常温液体/可分装，洁净室环境下可使用的无尘型可低温成型（125℃）采用低应力设计，实现大面积成型时的低翘曲高稳定性高纯度低α线

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      上海 上海 奉贤区 肖南路368号1鐘3层
    详细信息
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    加工定制：是种类：化合物半导体品牌：长濑
    型号：T693/R4212-2C用途：半导体封装粘度：Pa·s ASTM D-2393 at 25°C 600
    比重：ASTM D-792 at 25°C 2.02固化时间1：125°C下，加热固化10分钟固化时间2：150°C下，加热固化1小时

    • 适合于大面积/薄膜成型的高流动性

    • 常温液体/可分装，洁净室环境下可使用的无尘型

    • 可低温成型（125℃）

    • 采用低应力设计，实现大面积成型时的低翘曲

    • 高稳定性

    • 高纯度

    • 低α线


    主要用途：

    • 扇出型晶圆级封装（FO-WLP：Fan-Out Wafer Level Package）

    • 5D和3D晶圆级封装制程的芯片的注塑成型


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