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日本纳美仕Namics底部填充胶(underfill)U8410-302
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日本纳美仕Namics底部填充胶(underfill)U8410-302

产品标签  | 纳美仕 Namics 底部填充胶 U8410 underfill

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日本纳美仕Namics底部填充胶(underfill)U8410-302

U8410-302是一种用于FLIP-CHIP制造的环氧基绝缘材料。其优异的流动性允许基板之间的狭窄间隙穿透。集成电路芯片和互连凸点在热循环期间提供较好的可靠性。

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      上海 上海 奉贤区 肖南路368号1鐘3层
    详细信息
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    加工定制：是种类：元素半导体品牌：纳美仕
    型号：U8410-392用途：FLIP-CHIP制造的环氧基绝缘材料粘度：55 Pa·s
    热导率：0.54颜色：黑色包装：10cc/支 30cc/罐

    1. 细间距和窄间隙兼容性

    2. 优异的可靠性，无铅（Pb）性能铜（Cu）柱凸起

    3. 优异的降低应力和低K层

    4. 优良的共平面性/低翘曲

    5. 较好的通气性能


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